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TSMC in Dresden: Baubeginn für deutsches Chipwerk noch 2024 geplant

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Der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC will an seinen Plänen für den Baubeginn für das erste europäische Werk festhalten. An dem Standort in Dresden sollen ab dem vierten Quartal 2024 wie geplant die Bauarbeiten beginnen.

Bau des Werks in Dresden soll bald beginnen

Wie die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) im Zuge ihres European Forum in Amsterdam verlauten ließ, liegen die Vorbereitungen für den Baubeginn in Dresden voll im Plan. Der Chipfertiger will nach Angaben von Europachef Paul de Bot noch in diesem Jahr mit den Bauarbeiten für sein erstes Werk auf unserem Kontinent beginnen.

De Bot zufolge sollen ab dem vierten Quartal 2024 erste Bauarbeiten beginnen, bevor man dann bis 2027 die Fertigstellung des neuen Werks abschließen und bereits die Produktion aufnehmen will. TSMC hatte die Pläne für das Werk bei Dresden im letzten Sommer verkündet und dafür die deutschen Hersteller Infineon, NXP und Bosch an Bord geholt, die jeweils eine Beteiligung von zehn Prozent halten.

TSMC hofft auf baldige Freigabe von staatlichem Geld

Insgesamt sollen elf Milliarden Dollar in das Projekt fließen, doch die dabei eingerechneten Subventionen sind bisher nicht freigegeben. Man vertraue aber darauf, dass die Zuschüsse, die sowohl von der Europäischen Union als auch von der deutschen Bundesregierung kommen, auch bald fließen können. Kevin Zhang, der bei TSMC für die internationalen Aktivitäten zuständig ist, erklärte, man rechne fest mit einer Freigabe.

Es sei eine spannende Zeit für das Europäische Halbleiter-Ökosystem, nun, wo sich TSMC direkt im "Hinterhof" der großen Kunden aus der Automobilindustrie ansiedle, so Zhang weiter. Die Fertigung in Dresden erfolge zunächst im 22-Nanometer-Maßstab und damit mit einem bereits Mitte der 2010er-Jahre eingeführten Prozess.

Das mit Bosch, NXP und Infineon gegründete Joint-Venture von TSMC, welches passenderweise den Namen ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) trägt, soll letztlich vor allem fortschrittliche MCU-Technologie für die Verwendung in Fahrzeugen liefern, also Mikrocontroller bauen, die für Sensoren und die Steuerung von Scheibenwischern, Bremsen und Fenstern in Autos genutzt werden.

Zhang machte sogar ein wenig Hoffnung darauf, dass TSMC langfristig auch ein weiteres Werk in Europa bauen könnte, das modernere Chips produzieren kann, auch wenn dies noch einige Jahre dauern dürfte. Er verwies auf Japan, wo man 2021 mit dem Bau eines ersten japanischen Werks begonnen hatte und 2024 ankündigte, dort noch ein zweites, moderneres Werk zu errichten.

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